Delayer

IC層次去除(Delayer)

汎銓科技針對逆向工程IC層次去除 (Delayer) 技術已經可以成功處理40nm 銅製程IC,全部金屬及poly層次,IC完整呈現面積可達90%。

IC層次去除(Delayer) 方法
使用多種不同處理手法 (RIE / Chemical Etch / Polish),將晶片的多層結構 (Passivation, Metal, IMD) 選擇性逐一去除,進而檢視異常點或逆向工程分析。
 

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吳先生 分機3677