Laser Decap

IC Decap (去除封膠)

汎銓科技自行研發 laser 開蓋機台 (專利申請:發明第 099127072)每年利用雷射化學蝕刻開蓋 數量超過2萬顆,良率高於99 %優於業界,領先研發出 銀(Ag)線 Decap分析技術: NT$5000/ea

Decap 方法
汎銓科技全面使用雷射化學蝕刻開蓋 : 利用雷射去除IC封裝膠體,使其表面形成一凹槽,再搭配化學蝕刻方式開蓋 (如圖) 結合雷射開蓋及傳統化學蝕刻的優點,可大幅增加局部開蓋準確性,並可減少樣品與化學蝕刻液的接觸時間,藉此提升良率。適用於任何封裝形式及任何金屬線材 (Au、Cu 、Al 、Ag) 此服務為IC 失效分析之第一步驟,後續實驗可接續:外觀異常檢視 / 層次去除 / FIB / EMMI / 封裝打線等等。
 
 
 
● 可以選擇限定 IC Decap 區域
 
● 銀打線開蓋+SEM/EDS

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吳先生 分機3677