IC Circuit Repair

聚焦式離子束顯微鏡 (FIB) 係利用液相鎵 (Ga) 金屬的離子源,經由負電場 (Extractor) 牽引尖端細小的鎵原子,而導出鎵離子束再以電磁透鏡聚焦 (Lens1),經過一連串孔徑 (Automatic Variable Aperture, AVA) 決定離子束的能量大小,再經過二次聚焦 (Lens2) 至試片表面,利用物理碰撞來進行特定圖案的加工照射於樣品表面以取得影像或去除物質。搭配有機氣體可進行快速、有效的選擇性蝕刻與沉積導體或非導體。其主要應用於IC電路修補(circuit edit)、局部橫切面(cross-section)、晶粒相差特性分析、微機電樣品加工及TEM試片製作等…應用功能。

FIB 電路修補

汎銓科技引進台灣第一台電路修補最高階FIB機台 V400ACE 系列,提供先進製程28/20/16 nm 電路修補服務。該機台配備的 Tomahawk 離子槍以及 ICE 偵測器相較於同業公司現有設備更為精密與靈敏,極適合運用於深層(例如:Metal 1)與線寬極小之電路修補測試,在Back-side FIB線路修補技術的表現更是優異。汎銓科技工程團隊擁有電路修改豐富經驗與專業,搭配尖端的聚焦式離子束顯微鏡(FIB)提供電路線路修改服務,協助客戶快速進行線路修改,達成IC佈局驗證的目的,且可節省IC設計原型(prototype) 驗證時間,加快其產品上市時間 (Time-to-market )競爭力及節省開發時間與經費。提供多樣化的服務內容,如不同製程金屬繞線材料層(Cu / Al / Au) IC線路修補,點針墊層(Probing Pad)製作,WLCSP封裝型式錫球底層電路線路修補(含重植錫球),超低阻抗連線要求以及提供許多更先進的IC製程技術的分析服務。


FIB電路修補原理與應用

聚焦式離子束顯微鏡 (FIB) 係利用液相鎵 (Ga) 金屬的離子源,經由負電場 (Extractor) 牽引尖端細小的鎵原子,而導出鎵離子束(Ga+)再經由電磁透鏡聚焦 (Lens1),經由可選擇的一連串孔徑 (Automatic Variable Aperture, AVA) 決定離子束的能量大小,再經由二次聚焦 (Lens2) 至試片表面,利用物理碰撞來進行特定圖案的加工照射於樣品表面以取得影像或去除物質。搭配特殊有機氣體可進行快速、有效的選擇性蝕刻與沉積導體或非導體。其主要應用於IC電路修補(circuit edit)、局部橫切面(cross-section)、晶粒相差特性分析、微機電樣品加工及TEM試片製作等…應用功能。

 

利用聚焦式離子束顯微鏡 (FIB) 進行積體電路 (IC) 電路修補是最符合經濟效益及快速驗證的應用。以往 IC 電路設計錯誤,至少需耗時一個月等待光罩修改後的結果,不僅耗時且無法保證其修改後之正確性。利用聚焦式離子束顯微鏡(FIB)進行電路線路修改,不僅可幫助客戶快速進行線路修改,達成IC佈局驗證的目的,且可節省IC設計原型(prototype) 驗證時間,加快其產品上市時間 (Time-to-market )競爭力及節省開發時間與經費。

先進設備種類

汎銓科技的FIB機台共有17台,多種機台可提供選擇,提供全年無休24小時內回貨服務。
 

 ● V400 ACE   

 

  ● V600 CE+


FIB電路修補分析應用範圍

IC線路修補和佈局驗證 (IC Circuit Editing and Verification), 20nm製程 M1 可以成功

WLCSP封裝型式電路線路修補   (含重植錫球)

探針墊層製作(Probing Pad Preparation),也可以有外引線

超低阻抗連線 (最低達1 ohm)

GDS自動導航線路定位 (Auto-navigation to Designated Failure Address)

覆晶封裝Backside FIB,經驗豐富及機台先進

 


工程聯繫窗口

電路修補-王小姐 分機3688

E-mail: fib@msscorps.com

化性分析-吳先生 分機3677

E-mail: decap@msscorps.com

 

技術諮詢窗口

李經理 分機3699

E-mail: jirong_lee@msscorps.com