汎銓科技於2025年5月22日在竹北二廠成功舉辦《解碼TGV：先進封裝材料與製程的下一站》技術研討會，

邀請產業界與學研代表共襄盛舉，聚焦Through-Glass Via（TGV）技術在先進封裝應用中的最新挑戰與關鍵分析方法。現場吸引來自材料、封裝、光學與設備領域的超過50位產學專業人士參與，與講者深度交流，整場活動討論聲此起彼落、氣氛熱絡。

本次會議由汎銓科技主辦，並由其材料分析與封裝檢測專家擔綱分享最新研究與實務經驗，結合來自蔡司股份有限公司（ZEISS）與工業技術研究院等夥伴之技術觀點，共同為TGV封裝與檢測藍圖勾勒方向。

汎銓科技技術長陳榮欽博士揭示AI時代下先進封裝的轉型趨勢，玻璃基板與TGV製程將成為下一代高密度異質整合架構的關鍵。會中由研發副總黃邦浩博士詳細解構TGV製程中關鍵的結構、孔徑、電鍍與晶粒異常等問題，並分享其團隊針對製程分析所開發之低溫ALD裂紋保護技術、高精度CMP樣品製備法及EBSD結晶應力分析模型。展現汎銓科技在材料分析與封裝微結構解析上的深厚實力。

會議同時探討TGV雷射製程的實務瓶頸與進階製程參數，包括真圓度控制、孔徑一致性、漏孔修補技術與雷射模組光學設計等要點。汎銓科技與合作夥伴展示多項創新成果，涵蓋掃描式雷射、斜角漏斗型孔洞設計、光學對準檢測與AI圖像分割技術應用，均獲得與會者熱烈回響。

本次研討會不僅展現汎銓科技於TGV分析技術的領先地位，也搭起封裝產業鏈上下游的合作橋梁。未來汎銓將持續深化TGV、TSV與玻璃基板等相關技術研發與客製化材料分析服務，與業界共同迎向高頻高速封裝新世代。