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汎銓持續增購高階設備,並一如既往,以經濟耐用年限3-5年直線法提列折舊。

2021.6.11 新聞公告

汎銓科技5月營收 市場驚艷

半導體先進製程分析需求旺 汎銓營收年增34.63%汎銓持續擴增產能 3-5年折舊提列 穩坐半導體產業鏈領航者地位

汎銓科技(股票代號6830)公布5月營收1.19億元,受惠於半導體先進製程分析需求旺,較去年同期成長28.52%;累計前5個月營收達5.39億元,較去年同期增加34.63%,坐穩半導體產業鏈領航者。

5G發展、疫情掀起宅經濟,也加速全球數位化轉型,進而帶動AI、IoT、高效能運算、車用等應用需求增加,加上各國政府致力發展半導體產業在地化、全球晶圓短缺,大環境帶動全球半導體市場強勁成長,也推進汎銓的材料分析(MA)、故障分析(FA)兩大業務接單動能。

材料分析(MA)業務上,半導體大廠加速朝向5奈米、3奈米、2奈米等先進製程研發,及第三代半導體材料等研發技術進程催動,汎銓主要客戶對MA需求大幅攀升,是貢獻汎銓5月營收持續保持年增率正成長的關鍵因子。

因應先進製程材料分析需求旺盛,汎銓2021年持續資本支出,積極投入新設備採購以擴增產能,並一如既往,以3-5年直線法提列折舊,強化營運並穩坐半導體產業鏈領航者地位。

汎銓持續增購高階設備,並一如既往,以經濟耐用年限3-5年直線法提列折舊。 汎銓/提供

半導體先進製程中使用極紫外光(EUV)光阻、低介電係數材料(Low K)等關鍵材料,在透過電子顯微鏡觀察樣品的微結構與成分時,因材料天性容易受到電子束的照射導致變形、倒塌,造成製程研發人員誤判。汎銓材料的分析技術位居領先地位,2019年率先開發「低溫原子層鍍膜技術(LT-ALD)」,2020年取得專利,以真空鍍膜在樣品外層形成保護,就像為樣品穿上「盔甲」,避免樣品因電子束照射產生變形,進而提升材料分析的精準度,也能找出影響產品效能的變因,解決痛點。

汎銓在LT-ALD技術加持下,深受全球國際知名半導體產業大廠信賴與認可,成為研發分析領域最重要的合作夥伴與後盾,汎銓在MA市場取得超過5成占有。

汎銓對今年營運成長深具信心,材料分析接單動能持續高漲,奠定穩健向上的成長基礎,也謹慎面對疫情升溫的不確性風險,嚴守公司各項防疫措施、遵守「分流分艙」原則、清潔消毒刻不容緩等,與主要客戶研發工程師透過視訊電話持續保持溝通,確保研發時程不受影響。

為了協助研發工程師獲得最原始/正確試片樣貌的資訊,汎銓開發獨有的無損傷工法,持續透過從點、線到面的全方位材料分析,提供最佳解決方案,加速研發時程,並有望擴大未來接單業務的市場範疇,持續穩坐半導體產業鏈上「領航者」的重要地位。