Thermal EMMI (InSb)

Thermal EMMI (InSb)

產品客退回來，卻無法釐清是Die 還是Package出狀況？IC試產回來，卻發現有大電流問題？終端客戶產品量產在即，IC內部線路短路仍解不出來？初步定位看到故障點，但因為是3D封裝產品，無法進一步判斷是哪一層有問題？
以上問題，交由汎銓最新、最先進的 Thermal 分析服務來為您解答！

圖1- Lock-in IR Thermography (LIT) – ELITE VX

– 基本原理

缺陷或功能異常的半導體元件通常會因為局部功率消耗的異常導致溫度升高，ELITE系統利用Lock-in IR Thermography （LIT）其中的InSb材質的偵測器來準確並有效地定位這些異常的區域。

– 主要特點

• • 由於熱輻射不會被封裝擋住，特別適用於Package、PCB、被動元件以及面板，包括低阻抗短路(< 10ohm)之故障點設備。
• • 市場上靈敏度最高的熱點偵測系統。
• • 差異化溫度解析度：數秒後 < 1 mK；數小時後 < 10 uK。
• • 時態相位鎖定系統。
• • 最低偵測條件~10uW (業界最低)。
• • 無接觸絕對溫度測試
• • 通孔封裝和堆疊晶片分析

▍工程聯繫窗口

竹北營運點 分機3011 3012
E-mail: emmi_zb@msscorps.com