服務項目

PCB產品可靠度試驗

PCB是電子產業之母,其結構包含硬板、軟板、軟硬結合板等類別。PCB產業近年伴隨HPC發展、5G應用、汽車電子大量採用電子系統等趨勢,造就另一波產業高峰。汎銓科技在材料分析與故障分析深耕PCB產業多年,服務國內外多家一線PCB材料廠、PCB製造廠與基板大廠,累計許多經驗。成立可靠度驗室,將分析流程串聯,形成一個整合性且全方位服務鏈。

– PCB產品驗證項目

汎銓科技可靠度實驗室,購置數項最新設備,以協助PCB產業的開發驗證。PCB驗證標準以IPC-TM-650為基礎架構,並搭配車用模組廠特殊要求來展開。團隊成員曾擔任台灣電路板協會委員,有諸多PCB分析驗證經歷,可提供客戶各種有效益之技術討論與規劃,目前可服務的項目如下:

  • • 迴焊熱應力試驗 (Reflow Thermal Stress),可符合特殊規範的降溫斜率,每秒6℃以上。並搭配超音波檢測系統Sonoscan SAT,以快速檢查脫層(delamination)或爆板位置。
  • • 錫爐熱應力試驗 (Thermal Stress),為早期標準方法,採用288℃高溫條件對PCB產品進行熱應力衝擊,為一簡單的進料或出貨管制手法,目前多以迴焊熱應力作法所取代。
  • • PCB離子遷移試驗 (表面離子遷移SIR與導通孔CAF),動態高阻系統可監控PCB離子遷移發生的時間,並搭配Thermal掃描漏電位置,快速且正確定位。
  • • 溫度循環與冷熱衝擊試驗,除了搭配動態低阻監控系統,可偵測實際壽命外,並可採用超高頻TDR分析,找到最正確的微斷裂位置。
  • • 沾錫性與沾錫天平試驗 (Solderability & Wetting Balance),確保PCB組裝時的沾錫擴散與焊點結合強度,是重要的品質判定基礎。

– PCB試驗設備

  • • 日本ESPEC AMI動態高阻量測系統,最高電壓達500V。
  • • 日本Hioki動態微電阻紀錄系統,可無限偵測模式。
  • • 美國BTU Reflow設備,可模擬出各種特出profile。
  • • 日本ESPEC環境試驗設備,高穩定性,高精準設備。

 

 

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