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焊錫品質分析

電子零件與PCB透過SMT或DIP流程,完成導通,輔以組裝,使成為真正的產品銷售。參考國際大廠RMA統計結果,不良現象第一名為焊錫(Solder Joint)品質,大約落在35-40%,其次才是零件的ESD/EOS現象。因此,對於組裝廠來說,提升焊錫品質,即可大幅降低客退品數量,是重要任務之一。然而焊錫品質的優化,並非單純組裝過程的管制可以達成,零件製造品質、儲存環境、儲存時間、鍍層或合金材料、錫膏種類、爐溫條件、氧氣含量..等因子,彼此互相影響,甚為複雜。汎銓可靠度實驗室為協助客戶先期品質管理,除了免費解析客戶產品切片分析結果外,更秉持共同成長的精神,提供客戶正面有效益的建議方案,減少客戶損失,創造雙贏。除此之外,可靠度實驗室也建置了兩項高效分析技術,找出問題真因,徹底改善,強化產品水準。

– 沾錫性分析

沾錫性分析是針對零件與PCB焊錫品質驗證的基本手段,並透過沾錫面積率判定是否允收,IPC規範已有明確定義。沾錫實驗的前處理,在模擬經一段時間存放後才被上線生產使用的這段流程。一般組裝廠的進料檢驗,由於多為新品,若未執行前處理後再進行沾錫實驗,往往無法看到問題的癥結點。除傳統的沾錫實驗,為分析潛在風險,另可採取沾錫天平(Wetting Balance)方法確認零件腳與錫的反應速度與反應力量,這是一個極為精準的驗證方法,可以克服傳統沾錫實驗的盲點。除此之外,助焊劑的活性劑濃度比也被予以管控,換句話說,可以通過實驗室測試的樣品,在未來生產線使用的風險度是非常低的。

– 紅墨水分析

紅墨水分析屬於破壞性手法,IPC-TM-650於2017年首度將紅墨水分析納入標準中,新增方法2.4.53,除使分析流程與實驗參數標準化外,也定義斷裂介面與斷裂面積判定標準。過去紅墨水分析大都針對BGA類位置SMT品質判定,但實際上可以應用的項目比預期更多,不限於BGA,甚至包含材料疊構界面結合品質分析,密封型元件的滲漏問題等,均可參考此方式進行,是一個簡單卻有效益的手法。在茫茫大海中找出異常定位後,可再輔以切片分析,進行進一步的檢查。


 

 

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