焊錫品質分析

電子零件與PCB透過SMT或DIP流程，完成導通，輔以組裝，使成為真正的產品銷售。參考國際大廠RMA統計結果，不良現象第一名為焊錫(Solder Joint)品質，大約落在35-40%，其次才是零件的ESD/EOS現象。因此，對於組裝廠來說，提升焊錫品質，即可大幅降低客退品數量，是重要任務之一。然而焊錫品質的優化，並非單純組裝過程的管制可以達成，零件製造品質、儲存環境、儲存時間、鍍層或合金材料、錫膏種類、爐溫條件、氧氣含量..等因子，彼此互相影響，甚為複雜。汎銓可靠度實驗室為協助客戶先期品質管理，除了免費解析客戶產品切片分析結果外，更秉持共同成長的精神，提供客戶正面有效益的建議方案，減少客戶損失，創造雙贏。除此之外，可靠度實驗室也建置了兩項高效分析技術，找出問題真因，徹底改善，強化產品水準。

– 沾錫性分析

沾錫性分析是針對零件與PCB焊錫品質驗證的基本手段，並透過沾錫面積率判定是否允收，IPC規範已有明確定義。沾錫實驗的前處理，在模擬經一段時間存放後才被上線生產使用的這段流程。一般組裝廠的進料檢驗，由於多為新品，若未執行前處理後再進行沾錫實驗，往往無法看到問題的癥結點。除傳統的沾錫實驗，為分析潛在風險，另可採取沾錫天平(Wetting Balance)方法確認零件腳與錫的反應速度與反應力量，這是一個極為精準的驗證方法，可以克服傳統沾錫實驗的盲點。除此之外，助焊劑的活性劑濃度比也被予以管控，換句話說，可以通過實驗室測試的樣品，在未來生產線使用的風險度是非常低的。

– 紅墨水分析

紅墨水分析屬於破壞性手法，IPC-TM-650於2017年首度將紅墨水分析納入標準中，新增方法2.4.53，除使分析流程與實驗參數標準化外，也定義斷裂介面與斷裂面積判定標準。過去紅墨水分析大都針對BGA類位置SMT品質判定，但實際上可以應用的項目比預期更多，不限於BGA，甚至包含材料疊構界面結合品質分析，密封型元件的滲漏問題等，均可參考此方式進行，是一個簡單卻有效益的手法。在茫茫大海中找出異常定位後，可再輔以切片分析，進行進一步的檢查。

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