Delayer

– IC層次去除(Delayer)

汎銓科技針對逆向工程IC層次去除 (Delayer) 技術已經可以成功處理40nm 銅製程IC，全部金屬及poly層次，IC完整呈現面積可達90％。

– IC層次去除(Delayer) 方法

使用多種不同處理手法 (RIE / Chemical Etch / Polish)，將晶片的多層結構 (Passivation, Metal, IMD) 選擇性逐一去除，進而檢視異常點或逆向工程分析。

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吳先生 分機3677
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