2D 3D X-ray

高解析 3D X-ray

• ★應用 3D 斷層掃描 /尺寸量測 /失效分析
• ★非破壞性微米級顯微鏡
• ★不影響分辨率更高的通量和更快的掃描速度
• ★最小可達到的500 nm真實空間分辨率 體素大小為40 nm
• ★可應用廣泛的樣品類型、大小、高分辨率工作距離
• ★原位成像，用於微結構的非破壞性表徵

汎銓科技新建置的3D X-ray具有業界最佳的空間解析度(500 nm)。
由3D X-ray分析Asus Zenfone手機所獲得的影像，透過旋轉，可以輕鬆觀察到手機與其內部結構在不同觀察方向的X-ray影像。

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分機3010
E-mail: nde@msscorps.com

2D X-ray

藉由高能量撞擊金屬靶材激發出的x-ray具有穿透特性，借此特性觀察肉眼及OM無法觀察之樣品內部，樣品內部因結構密度的不同，造成黑白灰階的對比，以此觀察目標物。X光射線是利用熾熱燈絲在電場下釋出電子，電子加速後撞擊在陽極的靶上，損失的動能會以光子形式放出，形成X-ray 及產生一連續能量分佈的能譜，是一具有短波長但高電磁輻射線，部份波長與γ射線重疊。

圖-1(a) QUADRA 7

圖-1(b) QUADRA 7 機台內部圖示 (Carbon tray:具較高穿透率，適用於較低穿透率之樣品)

圖-2 FSX-90

– 設備規格

• • 可檢測樣品大小為 45X40X10(CM)/10kg
• • 能量為30~160(KV)
• • 最大傾角為70度,旋轉360度
• • 分辨率可達0.1um
• • 機台為即時觀察影像

– 應用範圍

• • 封裝樣品內部檢測,打線異常,孔洞,裂痕…等等
• • IC連接PCB板錫球空焊現象
• • PCB上個元件觀察,如電桿線圈
• • 各式樣品正面,側面,傾斜角度觀察
• • 各式樣品量測,如晶片高度,晶片長寬

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