Q請問公司與國際設備大廠的合作模式為何?
合作模式包括共同開發、雙向銷售及技術授權,可依客戶需求彈性調整。不同銷售模式對營收認列雖有影響,但對利潤影響有限。未來亦可轉向技術授權,降低整合成本、增加權利金收入,朝標準化技術平台發展。
Q請問技術授權的合作方式為何?
技術授權主要是提供專利使用權,而非出售技術,若客戶需要技術支援,則另收取服務費。
Q請問MSS HG設備的標準功能與選配功能,單顆PIC晶片的檢測時間各為多久?
為配合量產需求,標準功能的單顆晶片檢測時間目標為15秒,目前仍持續優化中。選配功能主要用於研發階段的完整參數分析,檢測時間可能長達數日;若進行奈米級缺陷定位,則需5分鐘以上。未來將透過大面積快速掃描及缺陷區域定位技術,縮短檢測時間並提升量產效率。
Q目前矽光子潛在客戶的需求,主要以量產後的光學測試,還是研發實驗室設備為主?
目前客戶需求以研發實驗室設備為主,主要用於元件除錯及基礎測試。設備標準功能已可滿足初期需求,未來可依客戶研發需求增加選配功能,擴大設備應用範圍。
QPIC與CPO的主要技術瓶頸有何差異?
PIC晶片的量產良率相對穩定,主要瓶頸在測試速度與效率;CPO則面臨封裝後光纖對準及良率問題。汎銓的設備具備多樣化測試平台,可涵蓋PIC晶片、光引擎及CPO等不同測試需求,提升設備競爭力。
Q請問PIC檢測設備的主要競爭優勢?
設備優勢在於可依不同應用需求,兼顧檢測精度與速度。
Q進入量產階段後,設備選配功能是否會影響檢測時間?
選配功能主要用於研發分析及建立產品數據資料,量產階段以標準功能為主,不會因選配功能而明顯增加檢測時間。